概括介紹

銀在電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下，離解產(chǎn)生銀離子，并產(chǎn)生下列可逆反應：

在電場(chǎng)的作用下，銀離子從高電位向低電位遷移，并形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過(guò)著(zhù)名的水滴試驗可以很清楚地觀(guān)察到銀遷移現象。水滴試驗十分簡(jiǎn)單，在相距很近的含銀的導體間滴上水滴，同時(shí)加上直流偏置電壓就可以觀(guān)察到銀離子遷移現象。

銀離子的遷移會(huì )造成無(wú)電氣連接的導體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導體組份中含銀外，導致銀遷移產(chǎn)生的因素還有：基板吸潮；相鄰近導體間存在直流電壓，導體間隔愈近，電壓愈高愈容易產(chǎn)生；偏置時(shí)間；環(huán)境濕度水平；存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。

銀遷移造成旁路引起失效有以下特征：

在高濕存在偏壓的情況下產(chǎn)生；銀離子遷移發(fā)生后在導體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線(xiàn)性的，同時(shí)具有不穩定和不可重復的特點(diǎn)。這與表面有導電離子沾污的情況相類(lèi)似。

銀遷移是一個(gè)早已為業(yè)界所熟知的現象，是完全可預防的：在布局、布線(xiàn)設計時(shí)避免細間距相鄰導體間直流電位差過(guò)高；制造表面保護層避免水汽滲入含銀導體。對產(chǎn)品使用環(huán)境特別嚴酷的(如接近100%RH，85℃)可將整個(gè)電路板浸封或涂覆來(lái)進(jìn)行保護。此外，焊接后清洗基板上助焊劑殘留物，亦可防止表面有導電離子沾污。