芯原股份有限公司（主營集成電路設計代工的企業(yè)）

發(fā)展歷程

芯原的前身是美國思略科技公司(CelestryDesignTechnologies,Inc.)在上海的分公司。該公司于2002年8月擴資并將美國思略的股權進行轉移，更名為“芯原”，是國內第一家提供芯片標準單元庫的公司。

2004年11月，香港眾華科技有限公司及其子公司上海眾華電子有限公司并入芯原。這個戰(zhàn)略性的組合使得合并后的芯原從提供專用集成電路的服務擴展到從系統(tǒng)定義，寄存器級前端設計到深亞微米后端服務，同時使之成為一個更大的面向全世界客戶的半導體知識產權供應商。

2006年7月，芯原從LSILogic公司（NYSE:LSI）成功購并ZSP?數(shù)字信號處理器部門。此次戰(zhàn)略收購進一步奠定了芯原在新興的設計代工產業(yè)中的領先地位。ZSP豐富的知識產權和解決方案相結合，垂直應用于芯原現(xiàn)有的各種IP及標準單元庫產品、設計服務和“一站式”解決方案，對全球的客戶具有獨特的價值。

隨著芯片產業(yè)的升級，半導體行業(yè)核心競爭力不斷分散，主流芯片廠商逐漸選擇保留核心設計，非核心設計外包的輕設計（Design-lite）路線。芯原董事長兼總裁戴偉民博士表示：“20年前以臺積電為代表的芯片制造代工創(chuàng)造了Fabless的商業(yè)模式，今天設計代工將引領Design-lite的潮流。”

2013年芯原利用ZSP，開發(fā)設計了多模通信解決方案。

2016年收購圖芯美國，獲得了GPUIP。

根據(jù)IPnest發(fā)布的分析報告顯示，芯原已成為2018年全球排名第六的半導體IP供應商。

2021年11月12日，芯原股份宣布其面向人工智能應用的神經網絡處理器（Vivante* NPU）IP取得了里程碑式的市場成績：已被50家客戶用于其100余款人工智能芯片中。這些內置芯原Vivante NPU的芯片主要應用于物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療這10個市場領域。^[1]

2022年4月2日，中國芯片設計平臺及服務企業(yè)芯原股份正式宣布加入UCIe產業(yè)聯(lián)盟，成為中國大陸首個加入該產業(yè)聯(lián)盟的企業(yè)。^[2]

公司業(yè)務

我們的技術解決方案結合了可授權的數(shù)字信號處理器核(ZSP?)，Hantro視頻IPs，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平臺，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先進制程在內的一系列寬泛的工藝技術。芯原的設計和制造服務充分利用其在全球廣泛的合作伙伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基于客戶的特定需求提供從最初的芯片規(guī)格書和應用軟件，RTL和后端設計執(zhí)行，直到芯片樣品及量產。

芯原的5個設計研發(fā)中心分別位于中國上海、北京，美國圣塔克拉拉、達拉斯，芬蘭奧盧，并在美國圣克拉拉，中國上海北京深圳，臺灣臺北新竹，日本東京，韓國首爾，法國尼斯以及德國慕尼黑設有銷售和客戶支持辦事處。

公司規(guī)模

芯原在中國和美國設有5個設計研發(fā)中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，2019年員工已超過800人。

獲得榮譽

連續(xù)五年入圍德勤中國高科技、高成長50強(DeloitteTechnologyFast50China)。

連續(xù)八年入圍德勤亞太區(qū)高科技高成長500強(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)。

連續(xù)三年被提名為“清科-中國最具投資價值50強公司”。

曾榮獲RedHerring亞洲尚未上市企業(yè)100強企業(yè)(RedHerring‘s100PrivateCompaniesofAsia)稱號。

曾入選EETimes全球60家最具潛力的半導體初創(chuàng)公司(EETimes60EmergingStartups。

2020年11月25日，位居2020世茂海峽?胡潤中國500強民營企業(yè)榜單第217位。

2021年1月2日，位居2020中國上市公司500強榜單第491位。