金屬鈍化是一種界面現象，因為金屬本身的性能不變，只是使金屬表面在介質(zhì)中的穩定性發(fā)生了變化。金屬由活性狀態(tài)轉變?yōu)殁g態(tài)是個(gè)較復雜的過(guò)程，對其機理尚有不同解釋?zhuān)€沒(méi)有一個(gè)完整的理論來(lái)說(shuō)明所有的鈍化現象。

鈍化理論是研究金屬發(fā)生鈍化原因及鈍態(tài)形成的理論。目前最公認的有兩種：一為成相膜理論，一為吸附理論。兩者都只能較好解釋相當一部分的實(shí)驗事實(shí)，它們各自還不能圓滿(mǎn)地解釋已有的全部實(shí)驗事實(shí)。故各有優(yōu)點(diǎn)和不足之處。

成相膜理論

成相膜理論又稱(chēng)為薄膜理論。它認為當鈍化金屬陽(yáng)極溶解時(shí)，可在金屬表面上生成一層非常薄的、致密的、覆蓋性良好的同體產(chǎn)物薄膜，這層薄膜作為一個(gè)獨立相存在，把金屬表面與介質(zhì)隔離開(kāi)，阻礙陽(yáng)極過(guò)程進(jìn)行，使金屬的溶解速度大大降低，使金屬處于鈍態(tài)。保護膜通常是金屬的氧化物，在某些金屬上可直接觀(guān)察到膜的存在，并可測定其厚度和組成。

吸附理論

吸附理論認為，金屬鈍化是由于金屬表面生成氧或含氧離子的吸附層，改變了金屬/溶液界面的結構，并使陽(yáng)極反應的活化能顯著(zhù)提高而發(fā)生鈍化。與成相膜理論不同，吸附理論認為金屬鈍化是由于金屬表面本身反應能力降低了，而不是由于膜的隔離作用。

吸附理論的主要實(shí)驗依據是測量界面電容的結果。測量界面電容是揭示界面上是否存在成相膜的有效方法。若界面上生成了很薄的膜，其界面電容要比自由表面上雙電層電容的數值小得多。